激光显微切割
Leica LMD6 & LMD7激光显微切割，便于用户分离特定的单个细胞或整个组织区域。徕卡激光显微切割系统采用独特的激光设计和易用的动态软件，从整个组织区域到单个细胞，用户可以轻松分离目标区域(ROI)
- 产品描述
- 应用
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产品特性
● 与传统激光显微切割系统不同，徕卡激光显微切割系统无需移动样品，而是通过移动激光、重力收集，大限度地避免样品污染，为您提供可即时分析的理想切割组织样品
● 以较高的精度和速度实施切割
● 使用“移动切割”技术，进行直接、实时地切割
● 能够获得理想视野，影像录制便利
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