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激光显微切割

Leica LMD6 & LMD7激光显微切割,便于用户分离特定的单个细胞或整个组织区域。徕卡激光显微切割系统采用独特的激光设计和易用的动态软件,从整个组织区域到单个细胞,用户可以轻松分离目标区域(ROI)

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  • 产品描述
  • 产品特性

    ● 与传统激光显微切割系统不同,徕卡激光显微切割系统无需移动样品,而是通过移动激光、重力收集,大限度地避免样品污染,为您提供可即时分析的理想切割组织样品

    ● 以较高的精度和速度实施切割

    ● 使用“移动切割”技术,进行直接、实时地切割

    ● 能够获得理想视野,影像录制便利

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